厦门和伟达超声波设备有限公司 
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摘要
半导体去胶机清洗机半导体硅片脱胶晶圆胶机去胶机厦门半导体清洗
产品介绍
产品介绍：
1.半导体硅片盒清洗设备、半导体花篮清洗设备组成由超声波有机溶剂清洗槽、酒精超声波清洗槽、去胶超声波清洗槽（可单独设立）、DI水超声波清洗槽、热风烘干槽,慢提拉机构组成。具体数量可按需定制。
2、设备接口要求：（部分设备参考数据以实际为准）
●电源（用户提供）：380VAC±10%，50KHZ，三相五线制，总功率7KW。
●气源（用户提供）：气源流量500L/h，0.6~0.8Mpa干净无水无油压缩空气。
●氮气源（用户提供）：气源流量500L/h，0.2~0.25Mpa干净无水无油。
●水源（用户提供）：纯水流量为1t/h。
序号
名称
预测规格
数量
单位
备注
1
空间
2500×1460×2200mm
1
/
2
电气
9KW
1
套
3
DI水入口
PPR，，0.2-0.25Mp
口径1/2”
1
套
4
压缩空气接口
0.6~0.8MP，/min以上,口径1/2
1
套
PE管
5
氮气接口
0.6~0.8MP，/min以上，口径3/8
1
套
PE管
6
冷却水入口
PPR，，0.2-0.25Mp
口径1/2”
1
套
7
共用排风
设防爆排气风机
1
套
法兰接口200A
8
废水排放
PP，0.2-0.25Mp
口径1”
1
套
9
厂房温度与湿度
－5℃～40℃，相对湿度50%
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